當前位置：
服務熱線：
公司地址：
公司郵箱：
服務熱線
17701039158
技術文章
TECHNICAL ARTICLES01革新冶金工業：低碳鉻鐵冶煉新工藝綠色革命傳統工藝依賴焦炭還原，每噸鉻鐵排放5.5噸CO?。本研究以1:1配比的FeSiCr粉塵（工業廢料）與FeAlSiCa合金為復合還原劑，在1650℃空氣氣氛下實現自供熱反應。10%過量還原劑方案下，Cr?O?殘留量≤0.9%，鉻回收率達86%，較傳統工藝提升10個百分點。值得關注的是，反應生成含氮2.6-3.6%的低碳合金，氮元素源自空氣參與，通過ZEM電鏡EDS能譜精準驗證了Cr-V-N氮化物相的存在。02電鏡賦能：微觀洞察驅動工藝...
在可再生能源與下一代電力電子設備領域，第三代半導體材料的作用日益凸顯。與傳統硅基材料相比，這些先進化合物在高溫、高壓和強輻射環境下表現出更穩定的性能，其中合成鉆石（又稱人造鉆石）因其獨特的物理特性成為研究熱點。合成鉆石脫穎而出得益于以下幾項特性：耐熱性：能夠承受極duan高溫環境。導熱性：具有優異的導熱性能，有助于器件散熱。光學透明度：對光學頻率具有高度透明度，適用于光電設備。輻射硬度：在輻射環境下仍能保持結構完整性。然而，合成鉆石在生長過程中即使出現微小缺陷也會影響其性能。...
針對科研場景需求，SensofarSneox推出科研定制款，在基礎款之上強化了參數精度、功能擴展性與數據追溯能力。產品細節上，科研版保持模塊化設計，可加裝高溫、低溫樣品臺或電學測試附件，實現原位環境下的3D輪廓測量。操作界面除15.6英寸觸控屏外，支持外接專業繪圖板，方便在測量圖像上標注特征區域，直接完成數據分析標注。樣品臺新增“手動微調”模式，搭配精度0.01mm的刻度標尺，便于精準定位與重復實驗驗證。性能方面，光源升級為高穩定性LED白光，光譜輸出波動±2%...
SensofarSneox通過軟硬件協同設計，降低了精密測量的操作門檻，同時滿足專業用戶的深度需求。其操作體系以SensoSCAN軟件為核心，搭配便捷的硬件控制邏輯。軟件界面采用模塊化布局，左側功能欄劃分測量模式選擇、參數設置等模塊，右側實時顯示樣品成像，底部狀態欄更新掃描進度與存儲路徑。導航預覽功能可自動生成低倍全景圖，用戶框選目標區域后，系統會自動調整鏡頭位置，更換2.5x至100x物鏡時，預覽圖同步顯示視場范圍，避免測量點丟失。測量模式切換靈活，共聚焦、白光干涉、相位移...
SensofarSneox作為新型3D共聚焦白光干涉光學輪廓儀，核心優勢在于多測量技術的集成設計。其傳感器頭內整合了共聚焦、白光干涉、相位移干涉及Ai多焦面疊加技術，無需手動切換，系統可依據任務自動匹配適配技術。產品細節上，設備采用模塊化結構，光學模塊、樣品臺與控制模塊可獨立拆卸，機身尺寸600mm×500mm×750mm，重量70kg，適配多數實驗室空間。光學系統防護等級達IP54，能抵御常見粉塵與少量濺水，鏡頭接口兼容2.5x至100x標準物鏡，還可適配長工作距離、偏光等...
一、核心技術：超景深成像的原理與設計徠卡研究級超景深數碼顯微鏡DVM6的核心優勢在于超景深成像能力，其通過多焦面圖像融合技術，突破傳統光學顯微鏡景深限制。設備搭載的CMOS圖像傳感器，可捕捉不同焦平面的樣品圖像，再經專用算法拼接融合，最終生成全焦清晰的二維圖像或三維形貌模型。這種技術設計，讓凹凸不平的樣品表面細節，無需頻繁調整焦距即可完整呈現，適用于復雜結構樣品的觀察分析。二、產品細節與用材特點從結構設計來看，DVM6采用模塊化機身布局，主體框架選用高強度工程塑料與金屬復合材...
重點行業應用場景（一）精密機械加工常用于檢測刀具磨損情況與切削表面粗糙度，通過三維形貌測量量化磨損體積，計算Ra（算術平均粗糙度）、Rz（最大高度粗糙度）等參數。某汽車零部件廠商利用其檢測發動機活塞表面磨削痕跡，為調整加工參數提供數據依據。（二）電子半導體可觀察硅晶圓表面劃痕、測量PCB焊盤高度與平整度，檢查芯片封裝的翹曲、裂紋等缺陷。在5G微型印制電路板檢測中，能捕捉銅箔0.2微米級的細微粗糙度變化，同時收集彩色圖像、激光圖像與3D數據。（三）涂層與鍍層行業通過臺階高度測量...
隨著半導體工藝不斷進步，芯片集成度越來越高，3D堆疊技術成為提升芯片性能的關鍵途徑。硅通孔（TSV）作為3D集成電路中的“垂直電梯”，承擔著連接不同芯片層、實現高效電氣互連的重要功能。這種技術的核心是在硅晶圓上制作垂直貫通的微小通孔，并填充導電材料。TSV技術能顯著提高芯片內部互連密度，降低信號傳輸延遲，從而提升系統整體性能。然而，TSV結構的測量卻面臨巨大挑戰。為了實現更高集成度，插入層需要薄化，通常達到微米級別，形成高深寬比結構。這類結構深度大、開口小，傳統測量方法難以準...